世界初 フレキシブルパルスコントロール技術で高反射材や低吸収材への微細なマーキング/加工を可能にする ファイバレーザマーカを発売 | オムロン
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世界初 フレキシブルパルスコントロール技術で高反射材や低吸収材への微細なマーキング/加工を可能にする
ファイバレーザマーカを発売

  • 2011年7月8日
  • オムロン株式会社

オムロン株式会社は、下記の新商品を7月11日より販売を開始いたします。  <イメージ写真>

本商品は、新開発のオムロンオリジナルのファイバレーザ発振器を搭載し、従来のレーザマーカでは対応が困難な材料(金・銀・銅などの高反射材)への高品質な微細マーキング/加工を実現するレーザマーカです。

電子部品や電子機器の小型化、多品種少量生産への対応、製品ライフサイクルの短命化などに伴い、生産現場では限られたラインタクトの中で、ますます微細で複雑な加工や様々な材料への加工を、フレキシブルかつ高スループットで行うことが求められています。
また、ISO取得やPL法の対応等トレーサビリティの重要性が高まっていることから、製造情報や商品情報を部品にダイレクトに刻印する情報量も増えており、製品の印字工程では版やスタンプを使ったマーキングから非接触で耐久性の高いレーザマーカによる微細な文字や2次元コードのマーキングへの移行が進んでいます。

レーザマーカのマーキングや薄膜剥離や切断など加工の品質は、心臓部であるレーザ発振器の性能に大きく依存します。
今回発売するMX-Z2000は、オムロン新開発のファイバレーザ発振器の搭載により、従来のレーザマーカでは対応困難だった、より微細なマーキング・加工と、金・銀・銅など加工自体が困難な材料への高速で高品質なマーキング・加工を実現します。また、従来機種よりも大幅に小型化した筺体に焦点調整機能をもつ光学系を内蔵することで設置や段取り替えでの調整工数を大幅に削減しお客さまの飛躍的な生産性向上に貢献します。

<主なアプリケーション>

  • スマートフォン、携帯電話など小型電子機器に使用する小型電子部品への微小文字マーキング
  • 小型電子部品の金メッキ部、銀メッキ部へのマーキング、部分剥離加工
  • 小型電子部品の金薄膜の剥離加工
  • タッチパネルなどに使用するガラス上の透明導電膜の剥離加工
  • 小型電子機器内の回路基板上の銅パターン切断加工

主な特長

  1. 世界初 フレキシブルパルスコントロール
    高品質なマーキング・加工を実現するには、材料や目的に応じて、パルス幅(レーザ光の照射時間)の増減による熱の加え方をコントロールする必要があります。従来のレーザマーカではパルス幅を調整することができないため、高反射材や硬脆材などのマーキング・加工は、焦げ・ムラ・ダメージを生じやすく、対応が困難な材料とされてきました。
    MX-Z2000の「フレキシブルパルスコントロール」は、パルス幅の列(数)を増減することで、熱を加える時間を7.5ns~300nsの範囲で調整可能。材料や加工用途に応じて、最適な加工・マーキングを実現します。

    <短パルス列幅が適した加工例>
    短パルス列幅が適した加工例

    <長パルス列幅が適した加工マーキング例>
    長パルス列幅が適した加工例

    <パルス列幅の調整による発色変化例>
    パルス列幅の調整による発色変化例

    <エポキシ系の樹脂パッケージに文字高さ0.2mmでマーキングの例>
    エポキシ系の樹脂パッケージに文字高さ0.2mmでマーキングの例

  2. 世界最高レベル 高ピーク×高繰り返し周波数
    レーザマーキング・加工の生産性向上のためには、高い繰り返し周波数でも高ピークパワーを維持することが必要となります。MX-Z2000搭載のファイバレーザの最大繰り返し周波数は世界最高レベルの1MHz。製造ラインを高速に稼動させながらドット密度の高い剥離や切断などの加工や、ムラのないクリアなマーキングを実現します。素材に関わらず高速に加工でき、製造ラインの生産性向上に貢献します。

    高ピーク×高繰り返し周波数

  3. 高密度パワーレーザ
    レーザマーキング・加工の微細さはレーザ光のスポット形状に依存します。MX-Z2000は中心に高いパワーを持つシングルモードレーザを高安定・高品質で出力。スポット面積を従来機の70%まで縮小し、微細なマーキング・加工を可能としました。また、縮小したスポット形状でも、従来機の2倍に相当する20Wの平均出力を実現し、パワー密度を従来比の300%にアップしました。これまで対応が困難とされていた高反射材や低吸収材に対しても、周辺部に熱影響を与えずに、微細なマーキングや加工を実現します。

    高密度パワーレーザ

  4. 高精度Z軸可変システム
    高品質なレーザマーキング・加工には、高精度な焦点調整が必要となります。MX-Z2000はワーキングディスタンス160~180mmの範囲で焦点位置を調整できます。
    従来、多品種少量生産の現場では、マーキング・加工対象の高さが変動する度に、マーカヘッドや対象物の高さを調整していましたが、MX-Z2000では内蔵したZ軸可変システムで焦点調整ができるので、マーキング・加工対象の高さが頻繁に変化する場合でも設備の段取り替えの工数を削減することができます。

項目 仕様
加工用
レーザ
種類 ファイバレーザ クラス4(JIS C6802-2011)波長:1,062nm
平均出力 20W(ファイバレーザ発振器出力)
繰り返し周波数 10~1000kHz
パルス列幅 7.5~300ns
マーキングエリア 90×90mm
ワーキングディスタンス 170±10mm
マーキング種類 印字種類:英数字、ひらがな、カタカナ、漢字
印字字体:オリジナル、OCR-A、OCR-B、SEMI、ヘルベチカ、LMフォント、TrueTypeフォント
バーコード:CODE39、NW-7、ITF、CODE128、JAN
2次元コード:QRコード、マイクロQRコード、Data Matrix(ECC200)
図形:定点、直線、矩形、円、円弧
画像・CAD:BMP、JPG、PNG、DXF
文字サイズ設定 0.1~120mm
重量 マーカヘッド 約15kg
コントローラ 約25kg
サイズ マーカヘッド W140×H230×D425mm(突起物含まず)
コントローラ W225×H430×D390mm(突起物含まず)

詳細お問合せ先

オムロン株式会社
インダストリアルオートメーションビジネスカンパニー
ASC推進事業部 担当:岡田
TEL: 077-565-6295

報道関係のお問合せ先
オムロン株式会社
インダストリアルオートメーションビジネスカンパニー
広報担当  遠藤
TEL: 03-6718-3581