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形XM7 USBコネクタ

USB規格に準拠した小型のインターフェースコネクタ

  • USB2.0規格に準拠。
  • mini-USBコネクタ
  • 挿抜回数5,000回まで対応。
  • ディップL形端子、SMT端子をラインアップ。
  • SMT端子はリール梱包品も用意。
  • USBコネクタ
  • 挿抜回数1,500回まで対応
  • ソケットAタイプはパソコン本体、USBハブなどに実装、ソケットBタイプはプリンタ、スキャナ、マウスなどパソコン周辺機器に実装。
RoHS適合
本ページは製品カタログからの抜粋した情報を記載しています。その他の製品情報はデータシート他各種データをご覧ください。
◎の機種は標準在庫機種です。
USB2.0
mini-USB
コネクタ
形状ディップL形端子
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L形SMT端子
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バラ品形式形XM7D-0512形XM7D-0514
最小梱包単位(個)10050
リール品形式形XM7D-0514-R
リール入り数500
USB2.0
USB
コネクタ
形状ディップストレート
端子
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ディップL形端子

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ディップL形端子
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ディップL形端子
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形式形XM7A-0441形XM7A-0442XM7A-0442-A形XM7B-0442
最小梱包単位(個)120100100120

形XM7D形XM7A/B
定格電流1A1A
定格電圧AC30VAC30V
接触抵抗50mΩ以下(20mV以下、100mA以下にて)30mΩ以下(20mV以下、100mA以下にて)
絶縁抵抗100MΩ以上1,000MΩ以上(DC500Vにて)
耐電圧AC100V 1min(リーク電流0.5mA以下)AC750V 1min(リーク電流0.5mA以下)
挿抜耐久5,000回1,500回
使用温度範囲0〜+50℃(結露・氷結のないこと)-40~+60℃(結露・氷結のないこと)
(単位:mm)
形XM7D USB2.0 mini-USBコネクタ

形XM7D-0512

形XM7:外形1

プリント基板加工寸法
(BOTTOM VIEW)
形XM7:外形1

形XM7D-0514
形XM7D-0514-R *

形XM7:外形1

* コネクタ上面に吸着用テープがあります。


プリント基板加工寸法
(BOTTOM VIEW)
形XM7:外形1


形XM7A/B USB2.0 USBコネクタ

形XM7A-0441
Aタイプ 1段

形XM7:外形1
プリント基板加工寸法
(t=1.6mm、BOTTOM VIEW)
形XM7:外形1




形XM7A-0442
Aタイプ 1段

形XM7:外形1
プリント基板加工寸法
(t=1.6mm、BOTTOM VIEW)
形XM7:外形1




形XM7A-0442-A
Aタイプ 2段

形XM7:外形2
プリント基板加工寸法
(t=1.6mm、BOTTOM VIEW)
形XM7:外形1




形XM7B-0442
Bタイプ

形XM7:外形3
プリント基板加工寸法
(t=1.6mm、BOTTOM VIEW)
形XM7:外形1


使用上の注意

●自動はんだ

・自動はんだ付け条件(噴流式)について
(1)はんだ温度 250±5°C
(2)連続はんだ時間 5±1秒以内

●はんだ付け条件について

・参考リフロー条件
最大温度 260℃
時間   5~15秒以内

ただし、はんだの種類、メーカ、量や基板サイズ、他の実装部材などの条件により変わる場合がありますので、実装状態をご確認の上、ご使用ください。

●クリームはんだ印刷時のメタルマスクについて

クリームはんだ印刷時のメタルマスク厚は0.15mmを推奨いたします。
ただし、はんだの種類、メーカ、量や基板サイズ、他の実装部材などの条件により適切な条件は変わる場合がありますので、実装状態をご確認の上、ご使用ください。

●端子変形について

過度な負荷が端子に加わると変形を起こし、実装時のはんだ付け性が低下しますので、製品の落下や乱雑な取り扱いをしないでください。また、基板に実装していない状態でのコネクタの挿抜を行わないでください。端子変形の原因となります。

●かん合について

コネクタを逆向きにかん合させないでください。
コネクタが破損します。

●リフロー後、自動はんだ槽によりはんだづけを行う場合

コネクタのかん合部にフラックスやはんだの侵入を防ぐため、テープでかん合部にマスキングをしてから自動はんだを行ってください。マスキングテープに関しては、お客様にて適切なマスキングテープをご使用ください。

●操作時の注意事項

・コネクタのかん合作業は、プラグとソケットのかん合接触部に極端なズレ、傾きがないことを確認の上、かん合してください。コネクタのかん合は確実に奥まで行ってください。奥までかん合出来ていない状態で使用すると接触信頼性を損なう可能性があります。
・コネクタの挿入・抜去の際に、過度の負荷を与えないでください。コネクタが破損し、接触不良の原因となります。かん合はプラグ、ソケット共にできる限りこじらずに行ってください。端子およびハウジングの変形、ハウジング割れなどの恐れがあります。
・コネクタかん合接触部には、ピンセットの先端などの異物を差し込まないでください。めっき剥離、端子変形の原因となります。

●基板実装時の注意事項

基板の反り量にご留意ください。反り量が大きい場合、はんだ付け不良の原因となる恐れがあります。

●保管について

(1)保管場所は防塵・防湿を考慮してください。
(2)アンモニアガス・硫化ガスなどのガス発生源の近くには保管しないでください。