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形XF3E 回転バックロック方式 (0.3mmピッチ 上下両接点タイプ)

0.3mmピッチ、基板上高さ1.1mmにて多極タイプの商品化 FPC用

  • 回転バックロック方式。
  • 上下接点タイプ。
  • 適合FPC厚さ t=0.2mm。金めっきタイプ。
  • ハロゲンフリー対応。(※)
    ※当社ハロゲンフリーは臭素(Br)900ppm以下、塩素(Cl)900ppm以下、
    ハロゲン合計(Br+Cl)1,500ppmを基準としています。

2016年3月末生産終了品

RoHS適合
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