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形XF2K 回転バックロック方式 （0.4mm ピッチ 両接点タイプ）

回転バックロック方式にて、 0.4mmピッチ、基板上高さ0.9mmを実現

  • ロングスライダ採用で、ロック時・解除時の操作性が向上。
  • 部品点数を削減する上・下両接点方式を実現。
  • 適合FPC厚さ t=0.2mm。金メッキタイプ。
  • ハロゲンフリー対応。（※）
    ※当社ハロゲンフリーは臭素（Br）900ppm以下、塩素（Cl）900ppm以下、
    ハロゲン合計（Br＋Cl）1,500ppmを基準としています。

2013年3月末生産終了品

RoHS適合
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