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この発表は、製品カタログ情報に基づいています。既存製品の製品情報は、以前のバージョンと異なる場合があります

形XF2C 回転バックロック方式 (0.3mmピッチ 上接点タイプ)

回転バックロック方式にて、 0.3mmピッチ、基板上高さ0.9mmを実現

  • コネクタ裏面に底壁を広く設け、基板設計自由度をアップ。
  • 上接点タイプ。
  • 適合FPC厚さ t=0.12mm。金メッキタイプ。
  • ハロゲンフリー対応。(※)
    ※当社ハロゲンフリーは臭素(Br)900ppm以下、塩素(Cl)900ppm以下、
    ハロゲン合計(Br+Cl)1,500ppmを基準としています。

2013年3月末生産終了品

RoHS適合
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