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形XH5-N ハーフピッチコネクタ SMTタイプ (基板対基板、基板対ケーブル接続用)

表面実装に対応した1.27㎜ピッチコネクタ

  • 表面実装タイプなので、基板裏面への部品実装が可能。
  • 基板との位置決めボスにより的確に基板上への実装が可能。
  • リフローはんだ付けに対応。
  • スタッキング接続で基板間高さ8~12.3㎜まで対応。
RoHS適合
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本ページは製品カタログからの抜粋した情報を記載しています。その他の製品情報はデータシート他各種データをご覧ください。
(納期についてはお取引き商社にお問い合わせください。)

■形XH5A-N  プラグ
形状 極数 形式 リール入り数(個)

L形SMT端子
12 形XH5A-1215-N 560
26 形XH5A-2615-N
50 形XH5A-5015-N
68 形XH5A-6815-N
80 形XH5A-8015-N

■形XH5E-N  プラグ
形状 極数 高さ(mm) 形式 リール入り数(個)

ストレートSMT端子
12 6.75 形XH5E-1215-1N 280
8.25 形XH5E-1215-2N
26 6.75 形XH5E-2615-1N 280
8.25 形XH5E-2615-2N
50 6.75 形XH5E-5015-1N 280
8.25 形XH5E-5015-2N
68 6.75 形XH5E-6815-1N 280
8.25 形XH5E-6815-2N
80 6.75 形XH5E-8015-1N 280
8.25 形XH5E-8015-2N

■形XH5F-N ソケット 
形状 極数 形式 リール入り数(個)


L形SMT端子
12 形XH5F-1215-N 560
26 形XH5F-2615-N
50 形XH5F-5015-N
68 形XH5F-6815-N
80 形XH5F-8015-N

■形XH5B-N ソケット 
形状 極数 高さ(mm) 形式 リール入り数(個)


ストレートSMT端子
12 6.25 形XH5B-1215-4N 280
9.05 形XH5B-1215-5N
26 6.25 形XH5B-2615-4N 280
9.05 形XH5B-2615-5N
50 6.25 形XH5B-5015-4N 280
9.05 形XH5B-5015-5N
68 6.25 形XH5B-6815-4N 280
9.05 形XH5B-6815-5N
80 6.25 形XH5B-8015-4N 280
9.05 形XH5B-8015-5N

■形XH5H-N
形状 極数 長さ(mm) 形式 最小梱包単位(個)

両端コネクタ付きケーブル
12 100 形XH5H-1210-10N 10
200 形XH5H-1210-20N
300 形XH5H-1210-30N
26 100 形XH5H-2610-10N
200 形XH5H-2610-20N
300 形XH5H-2610-30N
50 100 形XH5H-5010-10N
200 形XH5H-5010-20N
300 形XH5H-5010-30N
68 100 形XH5H-6810-10N
200 形XH5H-6810-20N
300 形XH5H-6810-30N
80 100 形XH5H-8010-10N
200 形XH5H-8010-20N
300 形XH5H-8010-30N
定格電流 1A
定格電圧 AC100V
接触抵抗 25mΩ以下(DC20mV、100mA以下にて)
絶縁抵抗 1,000MΩ以上(DC500Vにて)
耐電圧 AC500V 1min (リーク電流1mA以下)
挿抜耐久 500回
使用温度範囲 -55〜+105℃(結露・氷結のないこと)

(単位:㎜)

形XH5A-□□15-N
(L形SMT端子)

   

プリント基板加工寸法

      

(公差±0.03)
注. 基板のパターンピッチ公差は全体にわたって±0.03です。累積しないでください。
は位置決めボス用穴なので、この部分にはんだがのらないようメタルマスクを設計してください。

寸法表
形式 極数 A B C D E
形XH5A-1215-N 12 6.35 10.77 12.70 9.57 8.57
形XH5A-2615-N 26 15.24 19.66 21.59 18.46 17.46
形XH5A-5015-N 50 30.48 34.90 36.83 33.70 32.70
形XH5A-6815-N 68 41.91 46.33 48.26 45.13 44.13
形XH5A-8015-N 80 49.53 53.95 55.88 52.75 51.75
 
 

形XH5E-□□15-□N
(ストレートSMT端子)

 

プリント基板加工寸法

(公差±0.03)
注. 基板のパターンピッチ公差は全体にわたって±0.03です。累積しないでください。
は位置決めボス用穴なので、この部分にはんだがのらないようメタルマスクを設計してください。

寸法表
形式 極数 A B C D E F G H I
形XH5E-1215-□N 12 6.35 10.77 12.70 9.47 8.57 10.37 2.96 1: 6.6
2: 8.1
 
1: 7.6
2: 9.1
 
形XH5E-2615-□N 26 15.24 19.66 21.59 18.46 17.46 19.26 7.40
形XH5E-5015-□N 50 30.48 34.90 36.83 33.70 32.70 34.5 15.02
形XH5E-6815-□N 68 41.91 46.33 48.26 44.13 44.13 45.93 20.74
形XH5E-8015-□N 80 49.53 53.95 55.88 52.75 51.75 53.55 24.55
注. □には1~2(コネクタ高さの種類)の数字が入ります。
 
 

形XH5F-□□15-N
(L形SMT端子)

プリント基板加工寸法

(公差±0.03)
注. 基板のパターンピッチ公差は全体にわたって±0.03です。累積しないでください。
は位置決めボス用穴なので、この部分にはんだがのらないようメタルマスクを設計してください。

寸法表
形式 極数 A B C D E
形XH5F-1215-N 12 6.35 10.77 12.70 9.37 8.37
形XH5F-2615-N 26 15.24 19.66 21.59 18.26 17.26
形XH5F-5015-N 50 30.84 34.90 36.83 33.50 32.50
形XH5F-6815-N 68 41.91 46.33 48.26 44.93 43.93
形XH5F-8015-N 80 49.53 53.95 55.88 52.55 51.55
 

形XH5B-□□15-□N
(ストレートSMT端子)

プリント基板加工寸法


(公差±0.03)
注. 基板のパターンピッチ公差は全体にわたって±0.03です。累積しないでください。
は位置決めボス用穴なので、この部分にはんだがのらないようメタルマスクを設計してください。

寸法表
形式 極数 A B C D E F G H I
形XH5B-1215-□N 12 6.35 10.77 12.7 9.37 8.37 2.46 2.46  4: 6.25
5: 9.05
4: 7.1
5: 9.9
形XH5B-2615-□N 26 15.24 19.66 21.59 18.26 17.26 7.54 7.54
形XH5B-5015-□N 50 30.48 34.90 36.83 33.50 32.50 15.16 15.16
形XH5B-6815-□N 68 41.91 46.33 48.26 44.93 43.93 20.24 20.24
形XH5B-8015-□N 80 49.53 53.95 55.88 52.55 51.55 24.05 24.05
注. □には4~5(コネクタ高さの種類)の数字が入ります。
 

形XH5H-□□10-□□N
両端コネクタ付きケーブル


 

寸法表
形式 極数 L
形XH5H-1210-10N 12 100
形XH5H-1210-20N 200
形XH5H-1210-30N 300
形XH5H-2610-10N 26 100
形XH5H-2610-20N 200
形XH5H-2610-30N 300
形XH5H-5010-10N 50 100
形XH5H-5010-20N 200
形XH5H-5010-30N 300
形XH5H-6810-10N 68 100
形XH5H-6810-20N 200
形XH5H-6810-30N 300
形XH5H-8010-10N 80 100
形XH5H-8010-20N 200
形XH5H-8010-30N 300

使用上の注意

●はんだ付け条件について

・推奨リフロー条件
 最大温度 260℃
 時間   20~40秒以内


ただし、はんだの種類、メーカ、量や基板サイズ、他の実装部材などの条件により変わる場合がありますので、実装状態をご確認の上、お客様ご自身で選定の上ご使用ください。

●クリームはんだ印刷時のメタルマスク厚さについて

クリームはんだ印刷時のメタルマスク厚は0.18~0.20mmを推奨いたします。
ただし、はんだの種類、メーカ、量や基板サイズ、他の実装部材などの条件により変わる場合がありますので、実装状態をご確認の上、ご使用ください。

●端子変形について

過度な負荷が端子に加わると変形を起こし、実装時にはんだ付け性が低下しますので、製品の落下や乱雑な取り扱いはさけてください。また、基板への実装していない状態でのコネクタの挿抜は行わないでください。端子変形の原因となります。

●リフロー後、自動はんだ槽によりはんだづけを行う場合

フラックス上がりを防止するため基板の位置決めボス穴をテープでマスキングしてから自動はんだを行ってください。コネクタを基板の端面に実装する場合、はんだ面がコネクタに触れたり、フラックスが接触部に付着しないようご注意ください。

●操作時の注意事項

・コネクタのかん合作業は、プラグとソケットのかん合接触部に極端なズレ、傾きがないことを確認の上、かん合してください。コネクタのかん合は確実に奥まで行ってください。奥までかん合出来ていない状態で使用すると接触信頼性を損なう可能性があります。
・コネクタの挿入・抜去の際に、過度の負荷を与えないでください。コネクタが破損し、接触不良の原因となります。かん合はプラグ、ソケット共にできる限りこじらずに行ってください。端子およびハウジングの変形、ハウジング割れなどの恐れがあります。
・コネクタかん合接触部には、ピンセットの先端などの異物を差し込まないでください。めっき剥離、端子変形の原因となります。

●基板実装時の注意事項

基板の反り量にご留意ください。反り量が大きい場合、はんだ付け不良の原因となる恐れがあります。

●保管について

(1)保管場所は防塵・防湿を考慮してください。
(2)アンモニアガス・硫化ガスなどのガス発生源の近くには保管しないでください。