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形XM3-LS スリムDサブコネクタ

省スペースを実現した9極 基板用 スリムタイプDサブコネクタ

  • 奥行き寸法8.4mmにより基板占有面積33%減を実現(従来商品比)。
  • Dサブ9極 ディップL形端子。
RoHS適合
本ページは製品カタログからの抜粋した情報を記載しています。その他の製品情報はデータシート他各種データをご覧ください。
(◎印の機種は標準在庫機種です。)
ソケット
形状

 
極数 固定具
形XM3B-LS 最小梱包
単位(個)
M2.6×0.45 #4-40 UNC
9 ◎形XM3B-0942-112LS ◎形XM3B-0942-132LS 80
プラグ
形状

 
極数 固定具
形XM3B-LS 最小梱包
単位(個)
M2.6×0.45 #4-40 UNC
9 ◎形XM3C-0942-112LS ◎形XM3C-0942-132LS 80
定格電流 3A
定格電圧 AC300V
接触抵抗 20mΩ以下(DC20mV以下、 100mA以下にて)
絶縁抵抗 1,000MΩ以上(DC500V ・ 60s印加後)
耐電圧 AC1,000V 1min(リーク電流1mA以下)
挿抜耐久 100回
使用温度範囲 −25〜+105℃(結露・氷結のないこと)
(単位:mm)
ソケット 形XM3B-0942-1□2LS
 
ソケット 形XM3B-0942-1□2LS:外形01
 
プリント基板加工寸法(BOTTOM VIEW)
ソケット 形XM3B-0942-1□2LS:外形02
注. 適合基板厚は1.0mm、1.6mmです。
 
(単位:mm)
プラグ 形XM3C-0942-1□2LS
 
プラグ 形XM3C-0942-1□2LS:外形01
 
パネル加工寸法(BOTTOM VIEW)
プラグ 形XM3C-0942-1□2LS:外形02
注. 適合パネル厚は1.2mm以下です。
 
注. プリント基板加工寸法とパネル加工寸法はソケットとプラグ共通です。

使用上の注意

・コネクタをプリント基板に挿入し、コネクタの端子とロックピンを同時にプリント基板にはんだディップしてください。

・コネクタを挿抜する際は、水平または垂直に行ってください。こじるように挿抜すると、破損や接触不良の原因となります。

・コネクタの固定具を取り外さないでください。固定具を取り外すと、破損や接触不良の原因となります。

・コネクタをパネルに固定することはできません。


 

●自動はんだ

・自動はんだ付け条件(噴流式)について
(1)はんだ温度 250±5°C
(2)連続はんだ時間 5±1秒以内

●かん合について

コネクタを逆向きにかん合しないでください。
コネクタが破損します。