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形2SMPB-02B MEMS絶対圧センサ

高精度・低消費電流の小型MEMS絶対圧センサ

  • 気圧を高精度に測定
  • 低ノイズの24bit ADCを内蔵
  • I2C/SPI インターフェースを通じたデジタル制御/出力
  • 自動スリープモードによる低消費電流を実現
  • 個別の補正係数はOTP*に格納
    (* One Time Programmable - ROM)
RoHS適合
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本ページは製品カタログからの抜粋した情報を記載しています。その他の製品情報はデータシート他各種データをご覧ください。
構造
梱包形態形式最小梱包単位
LGA 9pinテープリール形2SMPB-02B3,500
■絶対最大定格 (25℃)
項目記号Min.Typ.Max.単位備考
電源電圧Vddmax4.0V
その他の端子電圧Vmax-0.2Vopr+0.2V
最大印加圧力Pmax800kPa
保存温度範囲Tstr-4085°C氷結・結露なきこと
保存湿度範囲Hstr1095%RH氷結・結露なきこと
ESD HBMVhbm2000V絶対値
ESD MMVmm200V絶対値
ESD CDMVcdm500V絶対値

■定格
項目記号Min..Typ..Max..単位備考
電源動作範囲Vopr1.711.83.6VVDD
Vio1.201.83.6VVDDIO
動作温度範囲Topr-4085°C

■電気的特性 (特に指定のない限り Ta=25℃、VDD=1.8Vとする)
項目記号条件.minTypmax単位
平均電流Ihp1Hz-Forced Mode
Ultra High Accuracy
21.4μA
動作時消費電流Iddp圧力測定時640800μA
Iddt温度測定時410520μA
スリープ時消費電流Isleep
1.12.3μA
圧力測定範囲Popr
30110kPa
絶対圧力精度Pabs190-110kPa, 0-40℃-100100Pa
相対圧力精度Prel1Ultra High Accuracy±3.9Pa
rmsノイズPnoisUltra High Accuracy1.3Pa
絶対温度精度Tabs90-110kPa, 0-40℃-22
圧力分解能Pres
0.06Pa
温度分解能Tres
0.0002
電源電圧変動Ppsrr101.3kPa, 0-40℃, 1.71-3.6V
Base on VDD = 1.8V
-9.49.4Pa
注1. Typ.で示された値は保証値ではありません。
注2. 上表はパッケージ単体(実装前)の特性になります。使用前に製品へ搭載した状態で十分な評価を実施してください。
(単位:mm)
■パッケージ
パッケージタイプ:LGA (Land Grid Array) 9 pin
パッケージサイズ:2.00×2.50×0.85 mm
端子部表面材質:Au 


■実装PAD寸法

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使用上の注意

●取り扱いについて

(1)製品に直接使用できる圧力媒体は空気のみです。腐食系ガス(有機溶剤ガス、亜硫酸系ガス、硫化水素ガスなど)や水分・異物を含む圧力媒体でのご使用は、故障の原因となりますので避けてください。
(2) 製品は防滴構造ではありません。水・薬品・溶剤・油などのかかる可能性のある場所でのご使用は避けてください。
(3) 結露する環境でのご使用は避けてください。またセンサチップに付着した水分が凍結した場合、センサ出力の変動あるいは故障の原因となることがあります。
(4) 使用圧力は定格圧力範囲内でご使用ください。範囲外のご使用は破損する原因となります。
(5) 静電気によって破壊する場合がありますので、作業台、床などの帯電物および作業者は、アースを取るなど、静電気対策を行ってください。
(6) 蒸気、ホコリなどの多いところでの取り扱いは避けてください。
(7) 本製品を組立後に洗浄等の目的で溶剤を使用されますと故障の原因になりますので、使用しないでください。
(8) 圧力センサの端子接続は接続図に従って行ってください。
(9) 超音波の使用においては、使用条件により製品が共振破壊される場合があります。当社にて使用条件詳細が特定できないため、超音波使用環境に対する保証はいたしかねます。やむを得ず使用される場合は、事前に必ず貴社にてご確認ください。
(10)本製品は、蓋の接着方法が落下等の耐衝撃性向上設計となっているため、弾性接着剤を採用しております。そのため、過度な引っ張りやねじれ方向の応力がかからないようにご注意ください。リワーク等のイレギュラーな作業を行う際は、蓋部に負荷がかからないようにお取り扱いください。
(11)はんだ付けが適切でないと発熱・発火の恐れがありますので、24ページ「推奨リフロー条件」の範囲以外で実装される場合は、事前にご確認ください。
(12)本製品駆動中に周辺回路・実装基板が発熱する可能性がありますので、ご注意ください。
(13)本製品を分解しないでください。
(14)本製品は精密部品につき取り扱いにはご注意ください。
(15)その他、本仕様書に記載されている条件以外でのご使用に関しましては、貴社にて事前にご確認の上ご使用ください。

●輸送保管について

(1)製品に悪影響をおよぼす腐食系ガス( 有機溶剤ガス、亜硫酸系ガス、硫化水素ガスなど)の存在する場所での保管は避けてください。
(2)製品は防滴構造ではありませんので、水などのかかる可能性のある場所での保管は避けてください。
(3)外装ダンボール箱は保管期間、保管場所の湿度、段積みなどにより強度劣化が進行しますので、先入れ先出しの原則を励行してください。また投げ下ろし、落下など手荒な荷扱いは避けてください。
(4)直射日光や紫外線の当たる場所での保管は禁止です。破損する原因になります。
(5)温度、湿度が適切な範囲内で保管ください。
         温度:10~30℃、湿度:30~70%RH
         注. 弊社推奨条件以外で保存される場合は、実際に保存される環境について、貴社にて評価いただいた上でご判断ください。
(6)端子部はめっき処理を行っており、保管状態により変色する場合があります。納入後の変色は保証の対象外といたしますので、保管方法には十分にご注意ください。
(7)蒸気、ホコリなどの多いところでの保管は避けてください。

●不具合に対する処置について

(1)納入後、貴工場の受け入れ検査において本仕様を満足しない不具合が発生し、かつ、不具合の原因が当社側にある場合、代替品を無償で提供いたします。この場合、不良と判断されたチップ等は当社に返却されるものとします。
(2)貴社の受け入れ検査以降において不具合が発生した場合、両者協議の上そのチップ等の処置を決めることができるものとします。なお、受け入れ不合格となったチップは原則として、受入日より14日以内にその不具合内容を明記の上、当社に返却をお願いいたします。