コネクタに関するご質問

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  1. 基盤対基盤接続コネクタ

    適合規格を教えてください。

  2. 基盤対基盤接続コネクタ

    シーケンスコネクタとは?

  3. 基盤対基盤接続コネクタ

    ファインフィットコネクタについて教えてください。

  4. 基盤対基盤接続コネクタ

    形XC2と形XC5の違いは何ですか?

  5. 基盤対基盤接続コネクタ

    DIN標準タイプとDINスタイルの違いは何ですか?

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基板対基板接続コネクタのご質問

基板対基板接続コネクタのご質問

XC5関連

  1. 適合規格を教えてください。

    形XC5は、DIN41612という規格に基づき作られています。

  2. シーケンスコネクタとは?

    XC5シリーズにはシーケンス機能はありませんが、形XC7はシーケンス構造をもつコネクタです。シーケンスコネクタとは、コンタクトの長さに違い(1mmのずれ)を持たすことで、任意に接触時間のズレを発生させるコネクタです。オス・メスそれぞれにシーケンスを持たすことで、3段のシーケンスが可能になります。これにより、アース、電源、信号の順番に接触をさせることが可能になることから、電源を入れっぱなしの状態でも基板(コネクタの)抜き差しができます。(活線挿抜と呼びます)

    内容については、電子・機構部品総合カタログを参照ください。

  3. ファインフィットコネクタについて教えてください。

    ファインフィットコネクタとは一般にプレスフィットコネクタと呼ばれています。これは、基板のスルーホール部にコネクタを圧入して導通・接続する方法です。

    弾性を持たせたコンタクト(端子)を基板に押し込むわけですから、かなりの圧入力が必要となります。圧入力は一般的に極数×200N以下の力が必要になります。よって専用の圧入機またはプレス機が必要になります。

    ▼メリット
    ①はんだ付けをしないことから基板へのダメージが少ない
    ②圧入作業によりはんだ付けの手間が省け、連続作業が容易
    ③バックプレーンシステムにより、基板の両面を活用できることから多層の接続が可能

    ▼デメリット
    ①専用の圧入設備、圧入治具が必要
    ②基板のスルーホール径の管理が厳しい

  4. 形XC2と形XC5の違いは何ですか?

    基本的には同じ物です。違いは次のとおりです。
    ・金めっき厚に違いがあります。形XC2は0.76μm、形XC5標準タイプは0.4μmとなっています。
    ・接触方式に違いががります。形XC2は両面接触方式、形XC5標準タイプは片面接触方式です。
    ・形XC2と形XC5標準タイプは作り方の違いから若干ハウジングの形状が違いますが、嵌合性においては何ら問題はありません。

  5. DIN標準タイプとDINスタイルの違いは何ですか?

    オムロンではDIN標準タイプとDINスタイルタイプをラインナップしています。主な違いは以下の項目です。

    ・めっき仕様
    DIN標準タイプ:全面金めっき0.4μmを採用
    DINスタイルタイプ:片面金めっき0.15μmを採用
    この違いにより、DIN標準タイプは他社嵌合可、挿抜回数200回となり、DINスタイルタイプは他社嵌合可否は相手側接点形状により決まる、挿抜回数50回となります。

    ・形状
    DIN標準タイプ:基板端面実装
    DINスタイルタイプ:基板上載せ実装
    となっており、DINスタイルタイプは自動実装に適しています。

    ・コーディングキー
    DIN標準タイプ:使用可
    DINスタイルタイプ:使用不可

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