超薄型FPCコネクタ
- 製品特長
- モバイル通信機器の薄型化に貢献する超薄型FPCコネクタ
モバイル通信機器の薄型化に貢献する
超薄型FPCコネクタ
FPCコネクタとは、モバイル機器の内部に搭載される折り曲げ可能な柔軟性のあるフレキシブルプリント基板（FPC：Flexible Printed Circuits）とメインのプリント基板とをつなぐもので、電気信号を通す役割を果たします。
携帯電話やデジタルカメラ、ノート型パソコンといったモバイル機器は、年々、多機能化、小型・薄型化しています。例えば携帯電話なら、単純な通話だけでなく、TVが見られる、音楽が聴ける、カメラで撮影ができるなど、さまざまな機能が搭載されています。
機能が増えれば対応する電子部品の数はもちろん増えますが、携帯電話本体の小型・薄型化によって中の空間は狭くなり、一つひとつの部品の小型化が求められます。液晶バックライトの機能をメイン基板につなぐといったように、モバイル機器にとってなくてはならないFPCコネクタも、さらなる小型・薄型化が求められているのです。
FPCコネクタは、FPCと接続する金属部品と、それを覆う樹脂の成形部品で構成し、高さ0.9mmが主流となっています。オムロンでは、さらに薄型化を追求し、独自の超精密部品加工技術を活かすことで、業界最薄である高さ0.6mmを実現。オムロンがはじめて開発した耐衝撃・振動に優れた回転バックロック方式の超薄型FPCコネクタを製品化しました。今後も、一歩先のニーズを捉えたFPCコネクタで、モバイル機器のさらなる進化に貢献していきます。
技術情報：樹脂薄型成形技術
高さ0.6mm超薄型FPCコネクタを実現した樹脂薄型成形技術
FPCコネクタは、高さ0.9mmが主流となっていますが、オムロンの形XF3A超薄型回転バックロック方式FPCコネクタは、業界最薄となる高さ0.6mmの実現を目指し、通常より0.3mm薄くしました。一方、形XF3Aに対応するFPCの厚みは0.12mmあります。FPCと接続する金属のコンタクト部（接点部分）の接触力は、従来製品同様の信頼性を確保しなければならないので、0.6mmの高さを実現するにはFPCの厚みとコンタクト部を除いた部分、つまり覆っている樹脂のハウジングをいかに薄くするかが鍵となりました。
ハウジングを薄くするための一番の課題は強度の確保でした。樹脂を薄くすることによってコネクタ本来の構造強度が落ちないようにするため、金型の構造に工夫が必要でした。
樹脂を金型の形に沿って細部に至るまで均等に充填するには、樹脂の材料配分はもちろん、射出・注入する場所、数、そして金型内部の圧力や温度など、すべてが製品の精度に影響します。そこで、独自の流動解析技術を利用し、射出成形機から金型内に射出された樹脂がどのように流動し充填されているかを3次元で解析しました。その解析結果に基づいてオムロン独自の樹脂薄型成形技術を活かし、成形時の温度や速度をコントロールすることで、最薄の樹脂成形が可能となりました。
こうした一連の取り組みにより、女性の髪の毛の直径に相当する0.1mm以下の樹脂薄型成形を実現し、業界最薄の高さ0.6mmの回転バックロック方式FPCコネクタが誕生しました。
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