AOIとは基板外観検査装置の英訳の略称。オムロンのAOIは、画像処理によってプリント基板のはんだ付け状態を検査し、不良品の流出を防ぐ品質検査装置である。携帯電話、デジタル家電、自動車関連、通信機器、パソコンなどの製造分野に利用されている。

基板外観検査装置

CPUとは、演算や制御を行う中央処理装置、または中央演算処理装置のこと。入力装置や記憶装置からデータを受け取り、演算・加工を行い、出力装置や記憶装置に演算結果を出力する。パソコンなどのコンピュータや携帯電話、デジタルカメラなど、昨今の多くの電子機器で、主要な処理をおこなう装置として組み込まれている。

セーフティライトカーテン

DSPとは、音楽や映像、画像データなどのデジタルデータを処理するためのプロセッサ。

セグメントセンサ

EPS（Electric Power Steering）とは電動パワーステアリングのこと。モータを制御して、運転手のハンドル操作をアシストするユニット商品。いかに操舵感を高めるかが制御のポイントとなっている。

パッシブエントリーシステム

FPCとは、フレキシブルプリント基板のこと。フレキシブルプリント基板とは、柔軟性があり折り曲げなど大きく変形させることができる絶縁フィルム上に、電気回路を形成したプリント基板のこと。携帯電話やパソコン、ビデオカメラなどの電子機器に幅広く使われ、小型・軽量化に役立っている。

超薄型FPCコネクタ

FPCコネクタとは、フレキシブルプリント基板とプリント基板との電気信号を接続するもの。

超薄型FPCコネクタ

FPDとは、薄型で平坦な画面を持ったディスプレイの総称。液晶ディスプレイやプラズマディスプレイが代表的な種類。

セーフティライトカーテン

ICとは、半導体集積回路といい、トランジスタ、抵抗、コンデンサ、ダイオードなどの素子を集めて基板上に装着し、各種の機能を持たせた電子回路のことで小型パッケージにしたもの。

セーフティライトカーテン

LSIとは、IC（集積回路）のうち、素子の集積度が1000個～10万個程度のもの。現在ではICとほぼ 同じ意味として使われている。

LEDとは、電圧を加えると発光する半導体の一種。発光ダイオードとも呼ばれる。

セーフティライトカーテン

MEMSとは、マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システムズの略称。半導体製造装置を用い微細加工技術で作られた微小三次元構造体の総称。日本では「マイクロマシン」と呼ばれ、現在最も注目されている技術分野の一つである。

MEMSフローセンサ

MEMSセンサとは、MEMS技術を活用したセンサのこと。オムロンでは、気体の流量を測定できるフローセンサや、圧力センサなどがある。

MEMSフローセンサ

MLAとはマイクロレンズアレイの略称で、光波制御デバイスのこと。ナノ、マイクロレベルのレンズを組み合わせることにより、光束、偏光、波長といった光物性の制御を行う。小型化のみならず用途に応じた機能の集積化により、新たな付加価値を与えることができる。

シート型液晶用バックライト

PCBとはプリント基板の英訳の略称。電子部品を固定して配線するための板のこと。
抵抗、コンデンサおよびICなどの電子部品を板表面にはんだ付けで固定し、その部品間を配線で接続することで電子回路を形成する部品。配線は、絶縁性のある樹脂の板上に銅箔などで回路パターンをプリントして配線を構成する。

基板外観検査装置

超薄型FPCコネクタ

PLCとはプログラマブルコントローラの略称。工場の生産ラインや機械・装置の動きを制御するコントローラのこと。

PTとはプログラマブルターミナルの略称。プログラマブルコントローラとつないで工場の機械や設備の運転や保守管理を行うための操作パネルのこと。

QLMとは、製品の開発段階から設計・調達・生産・出荷・メンテナンス、そして回収に至るまでのすべての過程において品質データを把握し、製品ライフサイクル全体で活用できるように管理することによって、品質を維持・向上する仕組みを構築するオムロンのソリューションサービス。

基板外観検査装置

SMTとは表面実装の英訳の略称。電子部品を基板に置き、同じ面から固定する実装方式のこと。表面実装であれば、プリント基板に電子部品のリード（足の部分）を挿入する穴を開ける必要がないなど、実装が容易。

基板外観検査装置

SPCとは、統計的プロセス管理のこと。例えば生産の各プロセスでの品質データを収集し統計的に分析することで、不具合の要因を抽出できる。

基板外観検査装置